Soft-Strahlverfahren - umweltfreundlich und zukunftsorientiert

systeco ist der Hersteller des patentierten Soft-Strahlverfahren (Unterdruckstrahlen) mit dem Tornado ACS System zur umweltfreundlichen Graffitientfernung. Das Verfahren arbeitet ohne Hochdruck, ohne Wasser und ohne chemische Reiniger – sauber, kontrolliert und materialschonend.

Für das konkurrenzlose Soft-Strahlverfahren wurden in den wirtschaftlich wichtigsten Ländern folgende Patente erteilt oder Patentanmeldungen eingereicht:

- Europäisches Patent EP 3873699C0 wirksam als Einheitspatent in Österreich, Belgien, Bulgarien, Dänemark, Estland, Finnland,
  Frankreich, Deutschland, Italien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Portugal, Rumänien, Slowenien und Schweden 
- Europäisches Patent EP 3873699B1 wirksam in Spanien, in Großbritannien und der Türkei
- US Patent US 11344996B2
- AT Patent AT 519621B1
- CH Patent CH 713471B1
- RU Patent RU 2807490C2
- Patentanmeldung in Kanada CA 3028404
- Patentanmeldung in Deutschland DE 102022119028.5

Soft-Strahlverfahren -
umweltfreundliche und zukunftsorientierte Oberflächenbearbeitung

Das Soft-Strahlverfahren, auch bekannt als Unterdruckstrahlen oder Vakuum-Strahlverfahren, ist eine innovative Alternative zum herkömmlichen Druckstrahlen (Sandstrahlen) und setzt neue Maßstäbe in puncto Sauberkeit, Umweltfreundlichkeit und Arbeitssicherheit.

Die patentierte Vakuumstrahltechnik von systeco ermöglicht eine staubfreie, geschlossene und ressourcenschonende Reinigung – ganz ohne Hochdruck, Wasser oder chemische Zusätze. Dadurch entfällt die aufwendige Entsorgung verschmutzter Reinigungsmittel und selbst sensible Arbeitsbereiche können ohne Risiko bearbeitet werden.

Der Unterschied zum klassischen Sandstrahlen:
Während beim Sandstrahlverfahren das Strahlmittel unter hohem Druck auf die Oberfläche geschossen wird, nutzt das Vakuumstrahlen den in der Strahlhaube erzeugten Unterdruck. Das Strahlgranulat wird direkt aus dem Vorratsbehälter angesaugt und in der Strahllanze auf bis zu 400 km/h beschleunigt. Die hohe Aufprallgeschwindigkeit löst zuverlässig Verschmutzungen, Farbschichten und Beschichtungen – schonend und präzise.

Dank der minimal-abrasiven Wirkungsweise eignet sich das Verfahren für unterschiedlichste Oberflächen, bei denen herkömmliche Methoden versagen oder zu aggressiv wären.

Vorteile auf einen Blick:

- Staubfreies, geschlossenes Reinigungssystem
- Keine Chemie, kein Wasser, kein Hochdruck
- Wiederverwendung des Strahlmittels
- Geeignet für empfindliche und schwer zugängliche Bereiche
- Umweltfreundlich, sicher und wirtschaftlich

Mit dem Soft-Strahlverfahren von systeco setzen Unternehmen auf eine nachhaltige, effiziente und zukunftssichere Reinigungstechnologie – optimal für den Einsatz in Industrie, Denkmalpflege, Gebäudereinigung und vielen weiteren Bereichen.

Funktionsweise

Nach Einschalten des Systems wird die Strahlhaube (6) auf die Oberfläche (8) gesetzt und haftet mittels Unterdruck daran. Mit dem Einführen der Strahllanze (7) in die Strahlhaube (6) wird der Kreislauf geschlossen. Aus dem Trichter (1) gelangt das Granulat (2) durch die Schwerkraft über eine Dosiereinrichtung (3) in den Luftstrom (4). Das Granulat (2) wird mit Unterdruck über den Saugschlauch (5) zur Strahlhaube (6) befördert und trift an der Strahllanze (7) auf die Oberfläche (8). Durch Bewegen der Strahllanze (7) wird die Oberfläche schnell und staubfrei gereinigt, entschichtet oder aufgeraut. Dieser Prozess kann über die drei Sichtfenster (12) optimal beobachtet und kontrolliert werden. Nach dem Auftreffen, werden das Granulat und die entfernten Schmutzpartikel sofort abgesaugt. Durch den Absaugschlauch (9) gelangt das Strahlmittelgemisch in den oberen Teil der Maschine. Dort wird es mittels Zyklonprinzip getrennt. Die Schmutzpartikel werden im Feinstaubfilter (10) aufgenommen und das Granult fällt in den mittleren Behälter. Zur Wiederverwendung wird die Klappe am mittleren Behälter geöffnet und das Granulat gelangt in den Vorratsbehälter (1). Grobe Bestandteile werden auf dem Sieb (14) zurückgehalten.
Der Arbeitsprozess kann erneut beginnen.